联合电子（UMC）宣布上调晶圆代工价格，成为继台积电等头部厂商之后又一加入涨价行列的主要晶圆代工商。在需求持续超过供给的市场格局下，这一轮半导体代工涨价浪潮正在向整个产业链蔓延。
据联电致客户信函，公司将于2026年下半年正式实施晶圆价格调整。
联电在信中将涨价归因于原材料、能源、物流及关键制造设备采购成本的持续攀升，同时强调此举旨在持续提升制造效率，并为客户保障高质量的晶圆供应。
这一调价通知波及范围广泛。联电的主要客户涵盖联发科、英特尔、高通、博通、瑞昱、联咏、德州仪器等半导体设计大厂及众多中小型芯片企业。对于这些客户而言，在全球晶圆代工产能普遍吃紧的背景下，接受涨价几乎是唯一选项。
涨价逻辑：成本上行叠加需求爆发联电在声明中列出了此次价格调整的多重驱动因素。原材料、能源及物流价格的持续上涨直接推高了代工成本，关键制造设备的采购开支同样大幅增加。
与此同时，需求端的强劲增长进一步为涨价提供了支撑。联电指出，通信、工业、人工智能及消费电子等多个应用领域的需求均呈现全面扩张态势。
AI需求的爆发尤为关键——这一趋势已渗透至整个科技产业，导致全球供应链整体供不应求，并在芯片代工行业引发连锁式价格上调。
产业位势：全球第四大晶圆代工厂联电目前按市值计算排名全球第42位，在晶圆代工领域位列台积电、三星、格芯及中芯国际之后，是全球第五大晶圆代工厂之一。
尽管联电在先进制程领域的布局不及台积电激进，但其在成熟制程领域积累了稳固的市场地位，是通信、工业及消费电子芯片设计厂商的重要产能依托。
此次涨价表明，成熟制程产能的供需紧张程度同样不容忽视。
行业影响：代工涨价压力向下传导联电的涨价决定意味着，全球晶圆代工涨价浪潮已不局限于台积电等顶级厂商，而是在主要代工梯队中趋于普遍。
对于联发科、高通、博通等客户而言，代工成本的上升将直接压缩其芯片业务的利润空间，或最终传导至终端产品价格。
联电在声明中表示，将继续与合作伙伴携手，共同应对全球半导体格局的结构性演变。但就当前市场供需格局而言，客户在短期内能够寻求的替代选项极为有限。
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